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印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
Alpha低温焊接技术研讨会完满结束
爱法组装材料于9月19日在东莞松山湖凯悦酒店举办的“低温焊接技术研讨会”完满结束。 这次研讨会吸引了华南地区30多个SMT领头 ...查看更多
爱法组装材料在东莞举办 低温焊接技术研讨会
2018年9月13日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，将于9月19日在东莞举办“低温焊接技术研讨会&rdq ...查看更多
爱法组装材料在深圳SMTA华南高科技会议上 荣获两个奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，在SMTA华南高科技会议上荣获两个奖项 ，分别是 “最佳演绎奖” 及 &ld ...查看更多
Alpha 发布PowerBond® 预成型焊片 用于增加焊接强度及抗热疲劳性能
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出ALPHA® PowerBond® 预成型焊片，主要用于汽车及功率半导体应用的高 ...查看更多
爱法组装材料推出超低空洞焊膏有助于提升工艺可靠性
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出ALPHA® OM-358, 无铅、完全不含卤素焊膏。这款焊膏具有超低空洞性能，而且适用 ...查看更多
